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XUNft5t
USL48J |
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0755-25683802
代(dài)理(lǐ)品牌(pái)
Holtek、Panchip/磐啟微電(diàn)子、Wisesum/維晟智能(néng)、上(shàng)海美(měi)仁半導體(tǐ)、Powerchip/芯力微電(diàn)源、XinCHip/芯向(xiàng)遠(yuǎn)
HOLTEK
通讯、電(diàn)控與(yǔ)馬达(dá)、银(yín)行與(yǔ)商用(yòng)、家(jiā)電(diàn)産品
PANCHIP
無線(xiàn)通讯及(jí)物(wù)聯网(wǎng)芯片(piàn)
MXW MCU
集成(chéng)電(diàn)路(lù)、電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)、電(diàn)子産品、數码産品、通讯産品
SOCAY
電(diàn)子/電(diàn)力設備、安(ān)防設備、通讯設備、交通設備、汽車電(diàn)子
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智能(néng)家(jiā)電(diàn)、量(liàng)測儀表(biǎo)、無線(xiàn)射頻
公司簡介
瑞冠美(měi)科技(RGM ELECTRONICS)是(shì)國(guó)內(nèi)領先(xiān)的(de)電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)代(dài)理(lǐ)分(fēn)銷商
深圳市(shì)瑞冠美(měi)科技有(yǒu)限公司成(chéng)立于(yú)2013年(nián)，公司位于(yú)深圳市(shì)南山(shān)蛇口(kǒu)數码港內(nèi)，是(shì)以(yǐ)做集成(chéng)電(diàn)路(lù)代(dài)理(lǐ)和(hé)單片(piàn)機(jī)應(yìng)用(yòng)開(kāi)發(fà)为(wèi)主(zhǔ)要業務(wù)的(de)國(guó)家(jiā)高(gāo)新(xīn)技術(shù)企業，公司通过(guò)了(le)知識産權管(guǎn)理(lǐ)體(tǐ)系(xì)的(de)認證及(jí)ISO9001質(zhì)量(liàng)管(guǎn)理(lǐ)體(tǐ)系(xì)認證。
公司主(zhǔ)要代(dài)理(lǐ)HOLTEK（合泰）、MXW（美(měi)矽微） GLF (傑夫微） Panchip(磐啟微半導體(tǐ)) Socay (碩凯） TMC(台(tái)懋） 等國(guó)際國(guó)內(nèi)相關(guān)領域的(de)知名半導體(tǐ)公司的(de)産品。 可(kě)以(yǐ)为(wèi)客戶提供，8位/32位MCU、觸摸按鍵、LCD、EEPROM存儲器、電(diàn)源管(guǎn)理(lǐ)、MOSFET 等一(yī)系(xì)列标(biāo)準IC及(jí)技術(shù)支持(chí)；智能(néng)家(jiā)電(diàn)、量(liàng)測儀表(biǎo)、無線(xiàn)射頻等産品的(de)完整方(fāng)案(àn)；Sub-1G、2.4G、BLE、稱重(zhòng)、等模組。
新(xīn)聞動(dòng)态
關(guān)注領先(xiān)的(de)電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)的(de)最(zuì)新(xīn)動(dòng)态
- 2502/2022
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8電(diàn)級藍(lán)牙(yá)交流體(tǐ)脂稱 BH66F2660-8/48LQFP +BM16
- 2302/2022
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1. 概述RGM_XC6MINI藍(lán)牙(yá)模块(kuài)使用(yòng) BLE5.0 協議，內(nèi)置 BLE-MIDI 通讯協議，可(kě)将藍(lán)牙(yá)接收(shōu)到(dào)的(de) BLE透傳數據(jù)解(jiě)析成(chéng)标(biāo)準 MIDI 數據(jù)， 並(bìng)通过(guò)串口(kǒu)輸出(chū)； 反(fǎn)向(xiàng)亦可(kě)将 MIDI 信(xìn)号(hào)轉(zhuǎn)化(huà)为(wèi) BLE
- 2002/2022
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電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)發(fà)展(zhǎn)史其(qí)實(shí)就(jiù)是(shì)一(yī)部(bù)濃縮的(de)電(diàn)子發(fà)展(zhǎn)史。電(diàn)子技術(shù)是(shì)十(shí)九(jiǔ)世紀末(mò)、二(èr)十(shí)世紀初開(kāi)始(shǐ)發(fà)展(zhǎn)起(qǐ)来(lái)的(de)新(xīn)興技術(shù)，二(èr)十(shí)世紀發(fà)展(zhǎn)最(zuì)迅速，應(yìng)用(yòng)最(zuì)廣泛，成(chéng)为(wèi)近(jìn)代(dài)科學(xué)技術(shù)發(fà)展(zhǎn)的(de)一(yī)个(gè)重(zhòng)要标(biāo)
- 2002/2022
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2020年(nián)1月(yuè)8日(rì)，在(zài)全(quán)球矚目的(de)2020消費電(diàn)子展(zhǎn)（CES）上(shàng)，賽普拉斯展(zhǎn)台(tái)迎来(lái)了(le)一(yī)位不(bù)速之(zhī)客：著名電(diàn)子科技媒體(tǐ)Embedded Computing Design 的(de)執行副總(zǒng)裁Rich Nass先(xiān)生(shēng)。他(tā)是(shì)来(lái)采訪嗎？可(kě)他(tā)並(bìng)
- 2002/2022
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堅忍不(bù)拔謀發(fà)展(zhǎn)，執着奋進(jìn)再出(chū)發(fà)，本(běn)公司領導出(chū)席(xí)廣東(dōng)沃萊科技有(yǒu)限公司供應(yìng)商大(dà)会(huì)並(bìng)發(fà)表(biǎo)講話(huà)
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